HM103 SAC0307 SOLDER PASTE
发布时间:2011-10-31 10:24:47 字体：
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HM103 SAC0307焊膏是一个清晰的残留物激活用于SMT焊锡膏和电子装配过程应用而设计的。不像其他传统的水泥粉，SAC0307焊膏提供了更多的经济和节约成本的优势，由于其合金成分。焊剂化学及其HM103是基于温和卤化物激活系统，这是在无铅接合处最适合促进最佳润湿。• 特点•最大的传播垫和强接合的覆盖面•适用于细间距印刷：0.4毫米•最小化墓，乱石和组件移•优秀的激活组合系统，可信赖，寿命长
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