畅销低价 全场最低 焊锡条 无铅焊锡丝
发布时间:2012-5-4 8:58:47 字体:
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无铅锡丝:配合无铅化电子组装需求,本公司的具有Sn-Cu、Su-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在100ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
3.2物理特性:
特定合金 固相温度 液相温度 比重
Sn99.3/Cu0.7 227℃ 228℃ 7.32
3.3助焊剂特性
无铅焊锡与传统的有铅焊锡(Sn-Pb)相比,无铅焊锡有浸润不良的缺点,其扩散率也差10%以上。本品所用的SUPER 88S无铅环保型助焊剂是对于无铅焊锡而开发的松香芯焊锡丝助焊剂(CORES FLUX)。与传统的松香锡丝助焊剂比较,大幅度提高了浸润性,实现了与传统的有铅焊锡同样的焊接性。本助焊剂类型为中度活性化的,可以归类为RMA Type或No Clean Type。满足ANSI/J-STD-006 ROL0的免清洗焊接要求,符合J-STD-001 ClassIII规格。具有良好之焊锡效果,无粘性和无腐蚀性,,浸润速度快,满足手工快速焊接的要求,适用于高品质的电子产品。
3.4电化安全特性
项次 规格 测试方法
1、卤素含量 <0.1 JIS Z 3197
2、乾燥度 产品表面残留无点着力,容易清除 JIS Z 3197
铜镜板腐蚀 没有腐蚀发生 JIS Z 3197
4、水溶液比电阻 >5?04 JIS Z 3197
5、SIR值 原始值 >5000Ω
JIS Z 3197
C-96/40/95 C-40-95 >10GΩ
测试后回到室温下 >100GΩ