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    数码管焊接锡膏

    发布时间:2018-9-3 8:16:45 字体:
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    深圳华茂翔通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、高熔点的固晶焊料,熔点280以上,低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下:
     热导率:
       固晶锡膏主要合金SnPbAg的导热系数为67W/m稫左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m稫)。
     晶片尺寸:
       锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。
     固晶流程:
    备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。
     焊接性能:
     可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。
     触变性:
     采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。
     残留物:
       残留物极少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
     机械强度:
     焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
     焊接方式:
       回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。
     高温点胶固晶锡膏适用于带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用高温点胶固晶锡膏锡膏封装的LED灯珠,可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求,适合于陶瓷基板支架,能承受高温支架的大功率LED封装,

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