无铅锡膏

无铅锡膏  锡膏产品是现代印刷电路板级电子组装技术——表面组装技术用之最重要的连接材料。完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有优良的效果。产品特点如下.        1、采用进口锡粉。      2、锡粉的氧化程度极少      3、品质优良，焊接能力强, 免洗型产品的残留物极少      4、具有良好的印刷性、稳定性和粘性      5、有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。           6、IC引脚爬升性好，吃锡饱满 7、少锡珠及立碑现象