膜厚测试仪-BOWMAN（博曼）

半导体BOWMAN  X射线荧光电镀膜厚测试仪检测金属镀层膜厚厚度的仪器，保证镀层厚度品质，减少电镀成本浪费.　典型的應用範圍如下：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。  
半导体BOWMAN  X射线荧光电镀膜厚测试仪是通过.x射线激发能量50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管.探测器硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率.测量的分析层和元素5层(4层镀层 基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素。
博曼线路板电镀镀层膜厚测试仪应用于PCB.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，为客户创造最大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图,有需要的朋友请联系周小姐，联系电话：13602562447