进口焊锡材料 对应机器人加热激光焊接的焊锡膏

EVASOL 8229 系列
可以对应激光之类的急剧加热，也能对应锡膏印刷加工工艺。

产品说明：
对应激光焊接工艺
对应激光等光束加热焊接工艺。有效抑制急剧加热时所产生的锡珠的问题，实现优异的实装品质效果。

对应印刷加工工艺
对应了到现阶段为止以激光用焊锡膏很难进行印刷工艺的问题。可使用既有设备直接进行印刷作业。

前所未有的加工工艺
混合光束加热工艺与印刷工艺，实现了前所未有的加工工艺。可对QFP等的SMT电子元件，不用回流焊炉且能在短时间内完成焊接实装。

特点：
防止锡珠
对应SMT封装兀件的光束加热
粘度特性稳定

特性表：
试验项目            特性值  试验方法
对应焊锡合金
J3             Sn-Ag3.0-Cu0.5   JIS Z 3910
R4        Sn-Ag0.3-CuO.7   JIS Z 3910
助焊剂类型    MIL-RMA       —
锡粉直径( ?m)    38~20 JIS Z 8801
助焊剂含有量（％）  10.5?.0 JIS Z 3197 8.1.2
卤化物含有量（％）  0.10~0.14 JIS Z 3197 8.4.1
粘度(Pa?s)     230?0 JI-S Z 3284
水溶液比电阻(Ωm)   1000以上 JIS Z 3197 8.1.1
铜板腐蚀试验      无腐蚀 JIS Z 3197 8.4.1
铜镜腐蚀试验      无腐蚀 JIS Z 3197 8.4.2
绝缘电阻试验(Q)   5.0 X 108以上 JIS Z 3197 8.5.3 
条件B(85℃ 85%RH)
离子迁移试验      无发生
品质保证期限  从制造日开始3个月 0~10℃、冷藏保管