铜箔软连接高分子扩散焊压金泓厂家工艺精制

铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。铜箔软连接还有一种方法就是:将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。铜箔软连接主要还是用于铜排(母线)与发电机组、变压器及其它大型导电设备之间的柔性连接。
导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。使用条件极端高温度 300C，极端低温度-40癈，相对湿度≤95%
压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型;铜箔:  0.05mm至0.3mm厚。
钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型;铜箔: 0.05mm至0.3mm厚
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