高品质铜箔软连接 加工定制

生产材质：铜材(采用国际)； T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm—0.5mm之间。
工艺: 铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），东莞金戈电气采用压焊或对焊技术，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。
1.压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
2.钎焊软连接：钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 
特点：产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点。
用途：产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接。