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激光切割钢片

发布时间:2017-10-23 16:53:05 字体：大小

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PCB板的BGA植球钢片，适用BGA芯片返修，将锡球放置到PCB板BGA上，需要BGA植球钢片辅助完成，锡球一般比BGA焊盘大，因此开孔要大一些。
2、PCB板的BGA印刷钢片，对应BGA焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
3、钢网对就的BGA印刷、贴片后有些会返修的BGA、售后要用到单独的BGA印刷、植球钢片，需要单独做钢片、

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